NANDフラッシュメモリ

NAND

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製品の特性 NANDフラッシュメモリはデータを保存した後、そのデータを維持するために電源を必要としない記憶装置です。 NANDフラッシュメモリは、デジタルカメラ、MP3プレイヤー、USBドライブ等大きな保存空間を必要とする装置に主に使われます。
  • TSOP
    は、リードフレームを適用したChip製品です。 TSOP製品は、携帯用電子機器、携帯電話、メモリーモジュール等の応用製品に適しています。 エッセンコアは、お客様にアプリケーションを満足していただくための最適なTSOPパッケージング製品をご提供します。

    製品の仕様

    Type 14nm TLC TSOP
    Package TSOP48
    Density 16GB
    Interface Toggle DDR 200Mbps (Max)
    I/O Speed 200Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
    Type 16nm MLC TSOP
    Package TSOP48
    Density 16GB
    Interface Legacy
    I/O Speed 50MHz
    Vcc/Vccq 3.3V
  • FBGA
    FBGAは、ChipとPCBボードとの間を微細なボールで連結したパッケージング製品です。 本製品は小さくて軽く、また高性能の具現が可能ですので、多様な一般電子製品及び通信機器に適した次世代メモリChipです。

    製品の仕様

    Type 14nm TLC fBGA
    Package BGA132
    Density 16GB, 32GB, 64GB
    Interface Toggle DDR 200Mbps (Max)
    I/O Speed 200Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
    Type 3D V3/V4 TLC fBGA
    Package BGA132
    Density 32GB
    Interface Toggle DDR 533Mbps (Max)
    I/O Speed 533Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
  • eMMC
    内臓型マルチメディアカードであるeMMCは、モバイル機器の保存機能のためのメモリーソリューション製品です。エッセンコアのeMMC製品は高い性能と耐久性、そして低電力モードを支援しており国際半導体標準であるJEDECの規格に沿って製作されました。

    製品の仕様

    MMC eMMC 5.0 (HS400 Support)
    Package 153 fBGA 11.5 x 13 x 1.0T
    Capacity 8GB, 16GB, 32GB
    Flash 2D MLC / 3D TLC NAND Flash
    Performance
    • · Sequential Write : Up to 24 MB/s
    • · Sequential Read : Up to 235 MB/s
    • · Random Write : Up to 7500 IOPS
    • · Random Read : Up to 7300 IOPS