ビジネスソリューション
エッセンコアの革新的な技術
NANDフラッシュメモリ
NAND
製品の特性
NANDフラッシュメモリはデータを保存した後、そのデータを維持するために電源を必要としない記憶装置です。
NANDフラッシュメモリは、デジタルカメラ、MP3プレイヤー、USBドライブ等大きな保存空間を必要とする装置に主に使われます。
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は、リードフレームを適用したChip製品です。
TSOP製品は、携帯用電子機器、携帯電話、メモリーモジュール等の応用製品に適しています。
エッセンコアは、お客様にアプリケーションを満足していただくための最適なTSOPパッケージング製品をご提供します。
製品の仕様
Type |
14nm TLC TSOP |
Package |
TSOP48 |
Density |
16GB |
Interface |
Toggle DDR 200Mbps (Max) |
I/O Speed |
200Mb/s |
Vcc/Vccq |
3.3V/1.8V |
Type |
16nm MLC TSOP |
Package |
TSOP48 |
Density |
16GB |
Interface |
Legacy |
I/O Speed |
50MHz |
Vcc/Vccq |
3.3V |
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FBGAは、ChipとPCBボードとの間を微細なボールで連結したパッケージング製品です。
本製品は小さくて軽く、また高性能の具現が可能ですので、多様な一般電子製品及び通信機器に適した次世代メモリChipです。
製品の仕様
Type |
14nm TLC fBGA |
Package |
BGA132 |
Density |
16GB, 32GB, 64GB |
Interface |
Toggle DDR 200Mbps (Max) |
I/O Speed |
200Mb/s |
Vcc/Vccq |
3.3V/1.8V |
Type |
3D V3/V4 TLC fBGA |
Package |
BGA132 |
Density |
32GB |
Interface |
Toggle DDR 533Mbps (Max) |
I/O Speed |
533Mb/s |
Vcc/Vccq |
3.3V/1.8V |
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内臓型マルチメディアカードであるeMMCは、モバイル機器の保存機能のためのメモリーソリューション製品です。エッセンコアのeMMC製品は高い性能と耐久性、そして低電力モードを支援しており国際半導体標準であるJEDECの規格に沿って製作されました。
製品の仕様
MMC |
eMMC 5.0 (HS400 Support) |
Package |
153 fBGA 11.5 x 13 x 1.0T |
Capacity |
8GB, 16GB, 32GB |
Flash |
2D MLC / 3D TLC NAND Flash |
Performance |
- · Sequential Write : Up to 24 MB/s
- · Sequential Read : Up to 235 MB/s
- · Random Write : Up to 7500 IOPS
- · Random Read : Up to 7300 IOPS
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