NAND 플래시 메모리

NAND

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제품 특성 NAND 플래시 메모리는 데이터를 저장한 후 이를 유지하기 위해 그 어떤 전원도 필요로 하지 않는 기억장치 입니다. NAND 플래시 메모리는 디지털 카메라, MP3 플레이어, USB 드라이브 등 큰 저장 공간을 필요로 하는 장치들에 주로 사용됩니다.
  • TSOP
    TSOP은 리드프레임을 적용한 Chip 제품입니다. TSOP 제품은
    휴대용 전자기기, 일반 휴대폰, 메모리 모듈 등의 응용 제품에 적합합니다.
    ESSENCORE 고객 어플리케이션을 만족시키기 위한
    최적의 TSOP 패키징 제품을 제공합니다.

    제품사양

    Type 14nm TLC TSOP
    Package TSOP48
    Density 16GB
    Interface Toggle DDR 200Mbps (Max)
    I/O Speed 200Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
    Type 16nm MLC TSOP
    Package TSOP48
    Density 16GB
    Interface Legacy
    I/O Speed 50MHz
    Vcc/Vccq 3.3V
  • FBGA
    FBGA는 Chip과 PCB 보드 사이를 미세한 볼들로 연결한 패키징 제품입니다.
    이 제품은 작고 가벼우면서 고성능 구현이 가능하므로
    다양한 일반 전자제품 및 통신기기에 적합한 차세대 메모리 Chip 입니다.

    제품사양

    Type 14nm TLC fBGA
    Package BGA132
    Density 16GB, 32GB, 64GB
    Interface Toggle DDR 200Mbps (Max)
    I/O Speed 200Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
    Type 3D V3/V4 TLC fBGA
    Package BGA132
    Density 32GB
    Interface Toggle DDR 533Mbps (Max)
    I/O Speed 533Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
  • eMMc
    내장형 멀티미디어 카드인 eMMC는 모바일 기기의 저장 기능을 위한
    메모리 솔루션 제품입니다. ESSENCORE의 eMMc제품은
    높은 성능과 내구성, 저전력 모드를 지원하며, 국제 반도체 표준인
    JEDEC 규격을 따르고 있습니다.

    제품사양

    MMC eMMC 5.0 (HS400 Support)
    Package 153 fBGA 11.5 x 13 x 1.0T
    Capacity 8GB, 16GB, 32GB
    Flash 2D MLC / 3D TLC NAND Flash
    Performance
    • · Sequential Write : Up to 24 MB/s
    • · Sequential Read : Up to 235 MB/s
    • · Random Write : Up to 7500 IOPS
    • · Random Read : Up to 7300 IOPS