제품 특성
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                현대적이고
 깔끔한 디자인은은한 외형과 독특한 
 미니멀리스트 디자인
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                극한까지 낮춘 높이
                컴팩트한 높이로 빌드 제작의 
 자유도 극대화
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                고품질 프리미엄
 알루미늄 히트싱크최적화된 쿨링 효과를 위해 
 특수 제작된 프리미엄 알루미늄
 재질 히트싱크 적용
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                향상된 전력 관리
 PMIC 내장향상된 전력 공급을 통한 
 전력소비 개선 및 뛰어난안
 정성을 제공하는 PMIC 칩 내장
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                자체 오류수정을 위한
 On-die ECCODECC 기술을 통한 
 지속적인 신뢰성 제공
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                Intel® XMP 3.0 &
 AMD EXPO™ ReadyIntel® XMP 3.0 및 AMD EXPO™ 
 원클릭 오버클럭을 지원하여 초고속
 성능을 즉시 발휘








 
                                        

 
                                         
                                        
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