特徴
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                モダン&簡潔な設計
                薄型でユニークな 
 ミニマリストデザイン
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                超低クリアランス
                組み立ての自由度を 
 最大化するコンパクトな高さ
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                高品質の
 アルミニウム製ヒートシンク冷却の最適化のために 
 プレミアム・アルミニウム製
 ヒートシンク採用
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                電源管理向上
 PMIC搭載電源の安定と効率を 
 向上させるための
 PMICを搭載
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                効率的なエラー修正のための
 On-die ECCODECC技術による 
 長期に渡る信頼性
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                Intel® XMP 3.0 &
 AMD EXPO™サポートIntel® XMP 3.0とAMD EXPO™の 
 ワンクリック・オーバークロックを
 サポートし、手軽な超高速体験









 
                                        

 
                                         
                                        
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