特徴
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                革新的な
 ヒートシンクデザイン滑らかな丸みを帯びたエッジと 
 直線的な溝が冷却効率を最大化
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                精密設計による
 RGB光の輝き独自のライトガイドによる 
 鮮やかで迫力ある
 ダブルビームRGB光
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                省スペース設計で
 高い互換性を実現わずか 42.5mmの 高さは 
 より自由なビルドをサポート
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                高度な
 多層PCB設計10層のPCBによる 
 さらなるシステムの安定性向上
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                エラー訂正と
 電力管理チップ内蔵型オンダイECC、 
 データ整合性確保と
 PMICによる電力管理
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                Intel® XMP 3.0 と AMD EXPO™
 サポート簡単なワンステップオーバークロックが 
 ゲーム体験を格段に向上









 
                                        

 
                                         
                                        
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